【画像】Xiaomiの折りたたみスマホもパスポート型で発売‥‥やはりこの形が主流になるのか

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2026年09月04日

【画像】Xiaomiの折りたたみスマホもパスポート型で発売‥‥やはりこの形が主流になるのか

0コメント｜2026年09月04日 11:00｜スマートフォン・ガジェット｜Edit

Our latest Xiaomi XRING chips are being showcased at IFA for the first time.
From smartphones to autonomous driving, they will help power AI across Xiaomi's "Human × Car × Home" smart ecosystem.
Xiaomi 18 Fold will be the first flagship powered by Xiaomi XRING O3. pic.twitter.com/5DUF2mmZXj
— Lei Jun (@leijun) September 2, 2026

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Xiaomi 18 Fold（2026年9月7日中国発表予定）

形態：ミッドフォールド（パスポート型のワイド横折り）
カバー画面：5.38インチ
内画面：7.58インチ（4:3前後）
SoC：自社製 XRING O3（3nm、10コア）

メモリ：LPDDR6（CXMT）
OS：Android 17 / HyperOS 4（澎湃OS 4）
カメラ：Leica共同開発、背面は横長トリプルモジュール

ヒンジ：Dragon Bone（龍骨）系
防水：IP68 とする報道あり（一部はIPX8表記）
カラー：少なくとも赤（Nishino Red）
価格目安：約12,000元（約1,650ドル）から、という報道

有力リーク（未確定）バッテリー：約6,000mAh
充電：有線67W / 無線50W
背面カメラ：200MP主望遠＋50MP超広角＋200MP望遠、という説が有力。3.5x光学ズーム説もあり
RAM：12GB（16GB説も）
ストレージ：256GB～（上位容量は未確定）
指紋：側面
重量：約252gという中国側まとめあり（未確定）
その他：UWB、Wi-Fi 7、USB-C

【速報】Xiaomi 18 Foldが9/7に正式発表へ

Galaxy Z Fold8に続く、パスポートサイズの折りたたみスマホ。

AnTuTu500万点を超えるというXRING O3搭載で、スマホは新たな時代へ......。 pic.twitter.com/hqkXxMTjmB
— やずX (@F10Dfjtu) September 2, 2026

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